我們處于電子創新的核心。世界上幾乎每個芯片都使用我們的產品或服務。我們是半導體行業集成材料解決方案的領先供應商。數據、5G、人工智能、物聯網和擴展現實的爆炸式增長導致了對更小、更節能的產品的需求。材料現在比以往任何時候都更加重要,并且是不斷升級的創新的核心。通過半導體ERP 系統專業知識和數據驅動的見解,釋放客戶在新型微芯片架構和下一代電子產品方面的潛力。
什么是半導體erp系統
半導體ERP 系統為傳統ERP 庫存系統提供了經濟實惠、靈活的替代方案。它為所有問題領域和廣泛的半導體會計、銷售、生產、供應鏈和制造執行功能提供了復雜的、基于網絡的解決方案。半導體erp系統還可以與您的制造分包商集成,這可以通過低代碼開發技術快速實現。
半導體erp系統的比傳統erp系統好在哪?
傳統的ERP 庫存系統對于全球數千家制造公司來說是無價的。但半導體制造商呢?
這并不是說傳統的ERP 庫存系統不起作用。它們只是不適合無晶圓廠半導體生產的核心工藝。多年來,無晶圓廠公司一直在努力讓這些遺留系統滿足他們的需求,但這很像試圖強迫你的左腳穿上右鞋。你也許可以把它塞進去,但它不會很舒服或不實用。一旦鞋子穿錯了腳,你就無法直走。
家譜跟蹤管理
傳統ERP 庫存功能根本不提供譜系跟蹤。無晶圓廠運營通常需要跟蹤整個流程歷史記錄,繪制產品經歷的每個步驟,包括返工。對于每個生產步驟,您需要了解已完成的流程、使用的供應商、采購和生產信息—— 以及收集的所有關鍵屬性。一旦將此譜系附加到產品上,無晶圓廠運營通常需要對從生產過程到客戶再返回(返回)的譜系進行完整的前向和后向跟蹤。半導體erp 系統跟蹤并維護每個供應商和生產步驟的完整、可審核的流程歷史記錄,包括每個步驟的詳細產品和生產信息。每個部分都有與之相關的完整家譜。
跟蹤批次識別
通過批號或日期代碼識別特定產品是另一個挑戰。大多數傳統ERP 系統僅提供批次跟蹤或序列化,只有一個跟蹤編號與零件相關聯。無晶圓廠公司用幾個關鍵的跟蹤屬性來標記其產品,通常是晶圓廠批號和日期代碼。批量拆分和批量合并增加了更多復雜性,這使得準確收集產品的單獨跟蹤屬性變得更加重要。半導體ERP 系統在生產過程的每一步跟蹤晶圓批次、供應商批次和內部批次。事實上,我們的客戶可以維護和跟蹤完整的批次歷史記錄,以及產品標識和工藝譜系,以實現向前和向后的可追溯性。還完全支持批量拆分和合并。
產品屬性管理
無晶圓廠公司需要在生產過程中跟蹤詳細的產品屬性。示例包括:使用的測試程序、測試板、掩模組、內部批號和裝配批號。這遠遠超出了更傳統的制造系統的能力。半導體erp 系統可以跟蹤無限數量的生產屬性并用于詳細分析。
成本歷史紀錄
傳統ERP 庫存系統不提供維護流程成本歷史記錄的解決方案,并且無法支持半導體產品成本核算和庫存掙值要求。由于成本計算的復雜性和與任何其他類型產品不同的獨特要求,無晶圓廠運營通常需要按生產工藝步驟維護完整的成本歷史記錄。他們還需要了解標準和實際成本、產量和詳細的成本差異,所有這些都按生產流程步驟進行。半導體erp系統支持標準成本可變支持。每個生產步驟的成本可包括輸入材料、消耗材料、間接費用和供應商成本。每項成本都經過差異分析和成本歷史記錄的正確核算。
回收處理
傳統ERP 系統不允許回收,這使得以前丟棄的材料可以重新帶回系統。無晶圓廠運營通常需要一個系統來彌補之前的良率損失或股息。他們需要能夠帶回以前丟棄的材料,包括完整的產品譜系,并允許它們以適當的成本放回庫存。半導體erp 系統允許返工、重新篩選和重新測試。它支持測試分析和生產增強、回收和授予流程以及生產流程的重新測試和重新篩選,捕獲詳細的廢料和產量信息,并隔離材料和差異。
位置跟蹤管理
傳統ERP 庫存系統不進行位置跟蹤。無晶圓廠運營通常需要供應商進行位置跟蹤。理想情況下,他們還應該能夠跟蹤每個供應商的無限位置。例如,如果您的晶圓廠、測試室和封裝設施有多個位置,您應該能夠跟蹤每個位置的材料。半導體ERP 系統跟蹤制造過程中每個步驟的晶圓批次、內部批次和供應商批次。可以跟蹤無限的生產屬性并用于詳細分析。
運營集成管理
傳統的ERP 庫存系統并非旨在與運營管理集成。對于無晶圓廠公司來說,ERP 庫存與WIP 跟蹤和WIP 成本核算的集成是有效業務系統的最低要求。半導體erp 系統為半導體運營提供完整的WIP 和庫存管理支持,包括產量和周期時間歷史記錄、合并的WIP 狀態、完整的正向和反向產品譜系、完整的批次和產品屬性跟蹤,所有這些都與調度、客戶服務和ERP 完全集成。
選擇合適的半導體erp系統
無論您是工程師還是項目經理,您都有承擔責任的潛力。您將盡快按時推出產品,同時找出如何最大限度地降低成本、最大限度地提高質量并保護您的產品。似乎這還不夠,您還知道,盡管您付出了一切努力,您的半導體供應商仍然可以決定您產品的成功或失敗。 Whitecode Semiconductor erp 系統我們為您提供一站式服務,消除半導體制造過程中的麻煩。通過這種方式,您可以專注于將創新、成功和高質量的產品推向市場的本質。借助我們的端到端內部服務,您可以簡化供應商溝通,最大限度地降低封裝和測試成本,并獲得更高的投資回報。
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